Kod: 02892665

Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

Name: Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Brand: Fraunhofer Verlag
SKU: 02892665
Price: 228.04 PLN
Availability: BackOrder

Autor Achim Kraft

Język: Angielski
Oprawa: Miękka
Liczba stron: 290
Wydawca: Fraunhofer Verlag, 2015
Więcej informacji o książce

228.04 zł

Zwykle: 228.04 zł

Oszczędzasz 0 zł

Dostępność:

50 % szansa

Otrzymaliśmy informację, że książka może być ponownie dostępna. Na podstawie państwa zamówienia, postaramy się książkę sprowadzić w terminie do 6 tygodni. Gwarancja pełnego zwrotu pieniędzy, jeśli książka nie zostanie zabezpieczona.
Przeszukamy cały świat

Powiadomienie o dostępności

Dodaj do schowka

Zobacz książki o podobnej tematyce

Turbulent and Mighty Continent - What Future for Europe?
296.86 zł -1 %
Kup książkę
Risk Management in Student Affairs - Foundations for Safety and Success
262.30 zł
Kup książkę
Parallel Programming with MPI
471.46 zł
Kup książkę
Application of Nursing Process and Nursing Diagnosis 6e
316.34 zł
Kup książkę
Suburbia as a Narrative Space between Utopia and Dystopia in Contemporary American Cinema
266.52 zł
Kup książkę

Bon podarunkowy: Radość gwarantowana

Podaruj bon o dowolnej wartości, a my się zajmiemy resztą.
Bon podarunkowy dotyczy całej naszej oferty.
Możesz wydrukować elektroniczny bon z e-maila a następnie przekazać go obdarowanemu.
Ważność bonu wynosi 12 miesięcy od daty wystawienia.

Wzór bonu podarunkowego Dowiedz się więcej

Powiadomienie o dostępności

Będziemy sprawdzać dostępność książki za Ciebie

Wpisz swój adres e-mail, aby otrzymać od nas powiadomienie,
gdy książka będzie dostępna. Proste, prawda?

Więcej informacji o Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.

Dane szczegółowe
Opis
Ulubione w innej kategorii

Za ten zakup dostaniesz 133 punkty

Opis

A novel front side metallization architecture for silicon solar cells based on a fine printed silver seed-layer, plated with nickel, copper and silver, is investigated. The work focuses on the printing of fine seed-layers with low silver consumption, the corrosion of the printed seed-layers by the interaction with electrolyte solutions and the encapsulation material on module level and on the long term stability of the cells due to copper migration.

Szczegóły książki

228.04 zł

Pełny tytuł: Plated Copper Front Side Metallization on Printed Seed-Layers for Silicon Solar Cells.
Autor: Achim Kraft
Język: Angielski
Oprawa: Miękka
Liczba stron: 290
EAN: 9783839609392
ISBN: 3839609399
ID: 02892665
Wydawca: Fraunhofer Verlag
Waga: 429 g
Wymiary: 210 × 148 × 16 mm
Data wydania: 07. December 2015