Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 214.42 PLN
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 19684593

Wydawnictwo Springer International Publishing AG, maj 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Cały opis

Kod Libristo: 19684593

122 b

214.42 zł

Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 5-8 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

GPS know-how Outdoor-Navigation, so geht's Günter Durner

Miękka

71.90 zł

Jeffrey Dahmer Berry-Dee Christopher

Miękka

32.23 zł

Psychologie du travail et management des organisations dans les pays du sud Ntsame Sima

Miękka

96.81 zł

Männliche Identität Hans-Geert Metzger

Miękka

76.12 zł

L'Art Ochlocratique: Salons De 1882 Et De 1883 (1888) Josephin Peladan

Miękka

114.09 zł

Figaros Hochzeit oder Der tolle Tag Pierre Augustin Caron De Beaumarchais

Miękka

38.06 zł

Studijní texty ze spirituální teologie X. M. Dupuy

Miękka

39.56 zł

Magnesy 20 mm białe 10 sztuk

binding.

10.64 zł

Winkeladvokat Monsieur Rainer

Miękka

60.45 zł

Aus unserem Lande - Noch zwei Geschichten fur Kinder und auch fur solche, JOHANNA SPYRI

Miękka

79.94 zł

Les Misérables Victor Hugo

Miękka

80.94 zł

Neue Episoden aus dem Tagebuch eines Dorfpfarrers Klaus Braden

Miękka

48.20 zł

National Geographic Fusion 3001 Classic Leuchtglobus, Meridian Edelstahl, Echtholzfuß

Mapa

691.81 zł

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.