Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Advanced Flip Chip Packaging

Name: Advanced Flip Chip Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 18344492
Price: 726.72 PLN
Availability: InStock
Author: Ho-Ming Tong
ISBN: 9781489979339

Ho-Ming Tong

Yi-Shao Lai

C. P. Wong

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 18344492

Wydawnictwo Springer-Verlag New York Inc., sierpień 2016

Flip chip packaging is used in computing, communications, consumer and automotive electronics. This... Cały opis

Kod Libristo: 18344492

413 b

726.72 zł

Na zamówienie Wysyłamy za 17-27 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

El día que España derroto a Inglaterra PABLO VICTORIA

Twarda

148.88 zł

Flip chip packaging is used in computing, communications, consumer and automotive electronics. This book discusses past, present and future advances in flip chip packaging, covering trends in substrate technology, material development and assembly processes.

Aktorka & Poliglotka

EWA KASP dla

Odtworzyć wideo

Libristo ma największy wybór literatury obcojęzycznej. Dlatego tutaj kupuję swoje książki.

Informacje o książce

Pełna nazwa Advanced Flip Chip Packaging

Autor Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong

Język

Angielski

Oprawa Książka - Miękka

Data wydania 2016

Liczba stron 560

EAN 9781489979339

Kod Libristo 18344492

Wydawnictwo Springer-Verlag New York Inc.

Waga 912

Wymiary 234 x 157 x 32

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Obwody i komponenty elektroniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Urządzenia i materiały elektroniczne