Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Name: Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics
Brand: Springer
SKU: 01973862
Price: 728.45 PLN
Availability: InStock
Author: Rao R. Tummala
ISBN: 9789048150854

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 01973862

Wydawnictwo Springer, grudzień 2010

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New pac... Cały opis

Kod Libristo: 01973862

414 b

728.45 zł

Na zamówienie Wysyłamy za 17-27 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

Resistência aos antibióticos em medicina dentária Amrita Bansal

Miękka

332.35 zł

Русский авангард. Календарь на 2026 год А.Д. Сарабьянов

Miękka

56.07 zł

VOCES, MUSAS Y OTROS POEMAS PIZARRO NEVADO

Książka

77.82 zł

The Word of the Month Andrew Arnon

Miękka

304.56 zł

Demoiselle A Marier Ou La Premiere Entrevue, Comedie-Vaudeville En Un Acte SCRIBE-E

Miękka

58.19 zł

De amor y locura: Erotismo en la tercera edad Loly Triana

Miękka

43.89 zł

Kurzgefasstes Weiber-Buchlein Magnus Albertus

Miękka

74.20 zł

Avtomatizirovannoe proektirovanie stroitel'nyh konstrukcij Anton Tumanov

Miękka

199.25 zł

Cours de Litterature Dramatique Ou de l'Usage Des Passions Dans Le Drame Tome 3 Saintmarc Girardin

Miękka

124.04 zł

Bienestar intestinal : cómo sentirse bien comiendo Véronique Liégeois

Miękka

62.92 zł

Terapia con PNL Salvador Alfonso Carrión López

Miękka

143.06 zł

La Bible et la famille R. Manoly

Miękka

38.15 zł

Das Operationelle Risiko in der Asset-Management-Branche Conrad Buchholz

Miękka

61.51 zł

Integrated circuits are expected to increase their speed and power dramatically and rapidly. New packaging techniques are required if the devices are to remain within cost and size constraints. The present volume addresses new hermetic packaging, new materials for thermal management and assembly, and new components that integrate multiple functions (embedded substrates and component arrays), while retaining previous high levels of reliability. The book embraces many developments in fundamental materials science and manufacturing processes of discrete components, as well as developments in high speed, high integration packaging and more complex embedded component technologies.

Aktorka & Poliglotka

EWA KASP dla

Odtworzyć wideo

Libristo ma największy wybór literatury obcojęzycznej. Dlatego tutaj kupuję swoje książki.

Informacje o książce

Pełna nazwa Electronic Packaging for High Reliability, Low Cost Electronics

Autor Rao R. Tummala, Marija Kosec, W. Kinzy Jones, Darko Belavic

Język

Angielski

Oprawa Książka - Miękka

Data wydania 2010

Liczba stron 296

EAN 9789048150854

ISBN 904815085X

Kod Libristo 01973862

Wydawnictwo Springer

Waga 474

Wymiary 160 x 240 x 17

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Inżynieria mechaniczna i materiałowa > Materiałoznawstwo > Testowanie materiałów

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Urządzenia i materiały elektroniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Energetyka i inżynieria energetyczna > Inżynieria elektryczna

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Inne gałęzie techniki i nauki stosowane > Optyka stosowana