18 377 866 książek w 175 językach
Jednak się nie przyda? Nic nie szkodzi! Możesz zwrócić produkty nawet do 30 dni
Bon prezentowy to zawsze dobry pomysł. Obdarowany może za bon prezentowy wybrać cokolwiek z naszej oferty.
Nawet do 30 dni na zwrot
Examines the array of packaging architecture, outlining the classification of materials and their use for various tasks requiring performance over time. This book discusses applications such as interconnections, printed circuit boards, substrates, encapsulants, dielectrics, die attach materials, electrical contacts, thermal materials, and solders.
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?