Sprawdzić stan zamówienia
LIBRISTO
LIBROAMANTO
obowiązkowe
Zapomniane hasło
Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie
0
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost Kurier 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł
phone Kontakt phoneJak kupować
Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Embedded Dielectrics for Electronic Packaging

Język AngielskiAngielski
Książka Twarda
Książka Embedded Dielectrics for Electronic Packaging Shuhui Yu
Kod Libristo: 05349964
Wydawnictwo World Scientific Publishing Co Pte Ltd, czerwiec 2015
This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric la... Cały opis
? points 430 b Zapowiedź Zapowiedź
767.44 zł
Oczekiwana premiera Wydanie 28. 02. 2027 Wydanie 28. 02. 2027

Nawet do 30 dni na zwrot

Mogłoby Cię także zainteresować

100% Monnaie Irving Fisher / Książka Miękka
common.buy 87.90 zł
Dreadful Tales Richard Laymon / Książka Miękka
common.buy 51.26 zł
TOP
Interview With The Vampire Anne Rice / Książka Miękka
common.buy 51.26 zł
TOP
Kensuke's Kingdom Michael Morpurgo / Książka Miękka
common.buy 45.22 zł
Dante's Comedy: Introductory Readings of Selected Cantos Uberto Limentani / Książka Miękka
common.buy 207.95 zł
1 Corinthians Hans Conzelmann / Książka Twarda
common.buy 321.34 zł
Credit and Blame Charles Tilly / Książka Miękka
common.buy 95.78 zł
Somebody Had To Do It Alice M de Schweinitz / Książka Twarda
common.buy 80.74 zł
Fountain Sealed Walter Besant / Książka Miękka
common.buy 104.27 zł

This book provides an overview of nanocomposite materials that can be used as embedded dielectric layer in high-density electronic packaging, for decoupling, filtering, energy storage or electrostatic discharge suppressing etc. Some fundamental models used to analyze or predict the dielectric behavior of ceramic/polymer, conductor/polymer, and semiconductor/polymer composites are reviewed. This book also introduces design and synthesis of some novel hybrid filler particles, as well as graft modification on the polymer matrix to improve dielectric performance.

Aktorka & Poliglotka
EWA KASP dla
Odtworzyć wideo
Ewa Kasp
Libristo ma największy wybór literatury obcojęzycznej. Dlatego tutaj kupuję swoje książki.

Informacje o książce

Pełna nazwa Embedded Dielectrics for Electronic Packaging
Autor Shuhui Yu, Ching-Ping Wong, Rong Sun
Język Angielski
Oprawa Książka - Twarda
Data wydania 2015
Liczba stron 300
EAN 9789814619417
ISBN 9814619418
Kod Libristo 05349964
Wydawnictwo World Scientific Publishing Co Pte Ltd
Waga 406

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Obwody i komponenty elektroniczne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Projektowanie techniczne
Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Nanotechnologia
Sztuka > Design, wzornictwo przemysłowe i sztuka użytkowa, ilustracja
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanego

Logowanie

Zaloguj się do swojego konta. Nie masz jeszcze konta Libristo? Utwórz je teraz!

 
obowiązkowe
obowiązkowe
Zapomniane hasło

Nie masz konta? Zyskaj korzyści konta Libristo!

Dzięki kontu Libristo będziesz mieć wszystko pod kontrolą.

Utwórz konto Libristo
Doradca książkowy Libroamiko
Cześć, jestem Libroamiko, w czym mogę pomóc?