18 124 680 książek w 176 językach
Jednak się nie przyda? Nic nie szkodzi! U nas możesz zwrócić towar do 30 dni
Bon prezentowy to zawsze dobry pomysł. Obdarowany może za bon prezentowy wybrać cokolwiek z naszej oferty.
30 dni na zwrot towaru
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?