Kontakt
Jak kupować
Dostawa
Doradca ds. zakupów
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Modeling and Optimization
Angielski
299 b
Nawet do 30 dni na zwrot
Klienci kupili także
/
Twarda
95.07
zł
This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.
Informacje o książce
Angielski
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanegoMogłoby Cię także zainteresować
/
Adobe ePub DRM
751.88
zł
/
Miękka
82.69
zł
/
Miękka
103.08
zł
/
Miękka
44.23
zł
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?