18 166 663 książek w 176 językach
Jednak się nie przyda? Nic nie szkodzi! U nas możesz zwrócić towar do 30 dni
Bon prezentowy to zawsze dobry pomysł. Obdarowany może za bon prezentowy wybrać cokolwiek z naszej oferty.
30 dni na zwrot towaru
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?