Kontakt
Jak kupować
Dostawa
Doradca ds. zakupów
Materials Reliability in Microelectronics V: Volume 391
Angielski
64 b
Zapowiedź
Termin nieznany
Nawet do 30 dni na zwrot
Klienci kupili także
This long-standing proceedings series is highly regarded as a premier forum for the discussion of microelectronics reliability issues. In this fifth book, emphasis is on the fundamental understanding of failure phenomena in thin-film materials. Special attention is given to electromigration and mechanical stress effects. The reliability of thin dielectrics and hot carrier degradation of transistors are also featured. Topics include: modeling and simulation of failure mechanisms; reliability issues for submicron IC technologies and packaging; stresses in thin films/lines; gate oxides; barrier layers; electromigration mechanisms; reliability issues for Cu metallizations; electromigration and microstructure; electromigration and stress voiding in circuit interconnects; and resistance measurements of electromigration damage.
Informacje o książce
Angielski
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanegoMogłoby Cię także zainteresować
/
Miękka
89.75
zł
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?