Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Microelectronics Packaging Handbook

Name: Microelectronics Packaging Handbook
Brand: Chapman and Hall
SKU: 01385997
Price: 960.61 PLN
Availability: InStock
Author: Rao R. Tummala
ISBN: 9780412084317

Technology Drivers Part I

Rao R. Tummala

Eugene J. Rymaszewski

Alan G. Klopfenstein

Język

Angielski

Książka Twarda

Kod Libristo: 01385997

Wydawnictwo Chapman and Hall, styczeń 1997

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the f... Cały opis

Kod Libristo: 01385997

548 b

Gwarancja
najlepszej
ceny ▸

960.61 zł

Dostępna u dostawcy w małych ilościach Wysyłamy za 13-18 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

Foi de prof Harold Cobert

Miękka

111.90 zł

Un aller pour Alger Raymond Depardon

Miękka

53.79 zł

La liberté enfin s'éveille au souffle de la vie Raoul Vaneigem

Miękka

62.52 zł

Poésies, Une saison en enfer, Illuminations d'Arthur Rimbaud à la lumière de la peinture moderne au Arthur Rimbaud

Twarda

327.39 zł

2017 Blaine

Miękka

156.06 zł

PHILIPPE GAUBERT: 4 ESQUISSES NO.4: LA-BAS, TRES LOIN SUR LA MER (VIOLIN & PIANO) GAUBERT Książka

binding.

91.63 zł

Zwiększanie wzrostu i produkcji suchych nasion u grochu (Pisum sativum L)

Miękka

151.14 zł

Ritorno al passato. Le indagini del commissario Martini Gianna Baltaro

Miękka

106.88 zł

Ein unverschämt gutes Kochbuch Helmut Ertl

Twarda

89.52 zł

Schönheit der Raubkatzen

Twarda

132.48 zł

Školka plná zábavy Patty Claycombová

Miękka

51.68 zł

Animaux : halte à l'hécatombe ! Bordellay

Miękka

131.57 zł

Österreichisch-ungarische Kriegsschiffe Wilhelm Maximilian Donko

Twarda

89.12 zł

Rheinlandstöchter Clara Viebig

Miękka

58.71 zł

Cròniques des de lÆinfern MANEL ALONSO CATALA

Miękka

63.72 zł

Rapport Sur l'Organisation Interieure de la Societe de Secours Aux Blesses Des Armees de Terre LE CAMUS-E

Miękka

53.99 zł

Odwaga bycia nielubianym Ichiro Kishimi

Miękka

27.19 zł

Historia moderna universal ALFREDO FLORISTAN

Miękka

184.87 zł

Cocuk Egitiminde Pozitif Iletisim Adem Günes

Miękka

60.11 zł

Considerations Diverses Sur La Situation de la France M****

Miękka

53.99 zł

Knihy Malých proroků v charvátskohlaholských breviářích Josef Línek

Miękka

36.42 zł

Energiewende! Aber wie? Energiespeicher als intelligente Schlussel fur den deutschen Energiemarkt nach dem EnWG, EEG und StromStG Matthias Laux

Miękka

113.91 zł

Psychologische Grundlagen der Sozialen Arbeit Siri Boehlke

Miękka

68.64 zł

Dokumenty k dějinám ruské a ukrajinské emigrace v Československé republice (1918 - 1939) Ljubov Běloševská

Miękka

24.38 zł

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables. §Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development. §Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail. §Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.

Aktorka & Poliglotka

EWA KASP dla

Odtworzyć wideo

Libristo ma największy wybór literatury obcojęzycznej. Dlatego tutaj kupuję swoje książki.

Informacje o książce

Pełna nazwa Microelectronics Packaging Handbook

Autor Rao R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein

Język

Angielski

Oprawa Książka - Twarda

Data wydania 1997

Liczba stron 720

EAN 9780412084317

ISBN 0412084317

Kod Libristo 01385997

Wydawnictwo Chapman and Hall

Waga 1248

Wymiary 162 x 235 x 46

Kategoria

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Obwody i komponenty elektroniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Elektronika i telekomunikacja > Inżynieria elektroniczna > Urządzenia i materiały elektroniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Inżynieria – zagadnienia ogólne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Technika – zagadnienia ogólne > Projektowanie techniczne

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Inżynieria mechaniczna i materiałowa > Umiejętności fachowe i zawody w inżynierii

Technika, inżynieria i rolnictwo, procesy przemysłowe > Energetyka i inżynieria energetyczna > Inżynieria elektryczna

Informatyka i technologie informacyjne (IT) > Programowanie komputerowe i tworzenie oprogramowania > Algorytmy i struktury danych

Sztuka > Design, wzornictwo przemysłowe i sztuka użytkowa, ilustracja