Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Multidimensional Signals Processing, AI Methods and Applications

Name: Multidimensional Signals Processing, AI Methods and Applications
Brand: Springer, Berlin
SKU: 46539828
Price: 1307.28 PLN
Availability: InStock
Author: Lakhmi Jain
ISBN: 9789819791231

Proceedings of 3DWCAI 2024

Język

Angielski

Książka Twarda

Kod Libristo: 46539828

Wydawnictwo Springer, Berlin, listopad 2024

This book features a collection of high-quality, peer-reviewed research papers presented at Third 'W... Cały opis

Kod Libristo: 46539828

746 b

1 307.28 zł

Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 10-13 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

Meine allerersten Tiere: Kinderbuch ab 6 Monaten, Baby-Buch, Baby Geschenk Monika Neubacher-Fesser

Leporelo

28.69 zł

Piparkoogilugu Veigel Piret

Twarda

176.54 zł

HAHA. ILLUSTRE EN GRAVURES DE ROUGIER ISABELLE BARAT Książka

Miękka

43.45 zł

中国式金融魅影 Chinese Financial Phantom Liu Junluo

Miękka

162.38 zł

Dobrodružství v kouzelné knihovně Jan Hora

Miękka

34.31 zł

Běžet po zrcadle jako slepec Benjamin Péret

Miękka

2.60 zł

Welttheater Und Geschichtsprozess Thomas Metscher

Miękka

281.92 zł

Standardisierbarkeit von Werbekonzepten. Werbung in Deutschland und Frankreich. Ein Vergleich Elena Simon

Miękka

181.46 zł

This book features a collection of high-quality, peer-reviewed research papers presented at Third 'World Conference on Intelligent and 3D Technologies' (WCI3DT 2024), held in China during May 24-26, 2024. The book provides an opportunity to researchers and academia as well as practitioners from industry to publish their ideas and recent research development work on all aspects of 3D imaging technologies and artificial intelligence, their applications and other related areas. The book presents ideas and the works of scientists, engineers, educators and students from all over the world from institutions and industries.