Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost Kurier 12.99 zł Punkt DPD 11.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Recent Progress in Lead-Free Solder Technology

Name: Recent Progress in Lead-Free Solder Technology
Brand: Springer Nature Switzerland AG
SKU: 38504544
Price: 801.15 PLN
Availability: InStock
Author: Mohd Arif Anuar Mohd Salleh
ISBN: 9783030934408

Materials Development, Processing and Performances

Mohd Arif Anuar Mohd Salleh

Mohd Sharizal Abdul Aziz

Azman Jalar

Mohd Izrul Izwan Ramli

Język

Angielski

Książka Twarda

Kod Libristo: 38504544

Wydawnictwo Springer Nature Switzerland AG, marzec 2022

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on mater... Cały opis

Kod Libristo: 38504544

448 b

801.15 zł

Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 10-13 dni

Nawet do 30 dni na zwrot

Mogłoby Cię także zainteresować

Statistics of the West: At the Close of the Year 1836. James Hall

Miękka

96.19 zł

Wandering Star Willow Hadley

Miękka

91.58 zł

This book highlights recent research progress in lead (Pb)-free solder technology, focusing on materials development, processing, and performances. It discusses various Pb-free solder materials' development, encompassing composite solders, transient liquid phase sintering, and alloying. The book also details various Pb-free solder technology processing and performances, including flux modification for soldering, laser soldering, wave soldering, and reflow soldering, while also examining multiple technologies pertaining to the rigid and flexible printed circuit board (PCB). Some chapters explain the materials characterization and modeling techniques using computational fluid dynamics (CFD). This book serves as a valuable reference for researchers, industries, and stakeholders in advanced microelectronic packaging, emerging interconnection technology, and those working on Pb-free solder.