Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost 12.99 zł Punkt DPD 13.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19737758
Price: 410.8 PLN
Availability: InStock
Author: KEN KUANG
ISBN: 9783319847191

KEN KUANG

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 19737758

Wydawnictwo Springer International Publishing AG, czerwiec 2018

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Cały opis

Kod Libristo: 19737758

234 b

410.80 zł

Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 10-18 dni

30 dni na zwrot towaru

Klienci kupili także

Toledo. Acuarelas de viaje RUIZ PADRON

Miękka

114.41 zł

Matematika 2.časť - Pracovný zošit pre gymnáziá a stredné školy Zbyněk Kubáček

Miękka

37.33 zł

Ang Modernong Gabay sa Stock Market Investing para sa mga Tinedyer Alan John E-book

Adobe ePub DRM

28.19 zł

Odměna za nevěru Klára Mandausová

Twarda

46.06 zł

Das ABC der Musik Meinhard Saremba

Miękka

36.83 zł

Die Hernia Mesenterico-Parietalis Dextra Eisler

Miękka

56.40 zł

Meditacoes em Genesis. Um Mergulho na Intimidade com Deus Adilson Geraldo Routh

Miękka

151.14 zł

Troublemaker Avery Flynn

Miękka

55.39 zł

Fuhrung lernen Stephanie Kaudela-Baum

Twarda

259.94 zł

CUCINA ITALIANA Risotti Aldo Giannini

Miękka

31.00 zł

Eksplozje Wiśniewski Janusz L.

Miękka

30.50 zł

Geschenkpapier VT gold-rot be (Rolle 30 cm)

Zabawka

427.26 zł

De mal en peor José Zamora Linares

Miękka

72.86 zł

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.