18 578 649 książek w 175 językach
Jednak się nie przyda? Nic nie szkodzi! Możesz zwrócić produkty nawet do 30 dni
Bon prezentowy to zawsze dobry pomysł. Obdarowany może za bon prezentowy wybrać cokolwiek z naszej oferty.
Nawet do 30 dni na zwrot
Based on 3D process and device simulations with mechanical stress simulations by finite element techniques, this book explains performance assessment of nanoscale devices with strained SiGe and other stressors. It explains the process-induced stress transfer and developments at 7nm technology and below node in the area of strain-engineered devices.
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?