Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.
Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści.
Załóż konto bezpłatnie
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
DPD Kurier 12.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
InPost Kurier 12.99 zł
Punkt DPD 13.99 zł
Kontakt
Jak kupować
Pomoc
Dostawa
DPD Kurier 12.99 zł
Poczta Polska 18.99 zł
Paczkomat 13.99 zł
InPost Kurier 12.99 zł
Punkt DPD 13.99 zł
Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł
Doradca ds. zakupów
Jesteśmy tu dla Ciebie!
(32) 444 93 66
Moje konto
▸
Pusty :-(
0
Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Język
Angielski
Angielski
Książka
Twarda
Kod Libristo: 47624098
?
313 b
313 b
Gwarancja
najlepszej
ceny ▸
najlepszej
ceny ▸
554.22
zł
Dostępna u dostawcy
Wysyłamy za 14-21 dni
Nawet do 30 dni na zwrot
Klienci kupili także
Aktorka
&
Poliglotka
EWA KASP
dla
Odtworzyć wideo
Libristo ma największy wybór literatury obcojęzycznej. Dlatego tutaj kupuję swoje książki.
Informacje o książce
Pełna nazwa
Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
Autor
Guoli Sun
Język
Angielski
Angielski
Oprawa
Książka - Twarda
Data wydania
2025
Liczba stron
300
EAN
9781837241408
ISBN
1837241406
Kod Libristo
47624098
Wydawnictwo
Institution of Engineering & Technology
Waga
462
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanegoMogłoby Cię także zainteresować
Doradca książkowy Libroamiko
Korzystając z czatu, komunikujesz się z generatywną sztuczną inteligencją. Tym samym wyrażasz zgodę na przetwarzanie danych osobowych.
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?
Cześć, jestem Libroamiko, w czym mogę pomóc?