Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Sprawdzić stan zamówienia

Zostań członkiem wspólnoty miłośników książek z całego świata i zyskaj mnóstwo korzyści. Załóż konto bezpłatnie

Darmowa dostawa z usługą Inpost oraz Orlen od 299.00 zł

DPD Kurier 12.99 zł Poczta Polska 18.99 zł Paczkomat 13.99 zł InPost Kurier 12.99 zł Punkt DPD 11.99 zł

Kontakt

Jak kupować

Pomoc

Moje konto

▸ Pusty :-(

Darmowa dostawa dla zamówień powyżej 299,00 zł.

Thin carbon containing films

Name: Thin carbon containing films
Brand: Sudwestdeutscher Verlag Fur Hochschulschriften AG
SKU: 06986467
Price: 270.01 PLN
Availability: InStock
Author: Jolanta Klocek
ISBN: 9783838132662

Jolanta Klocek

Język

Angielski

Książka Miękka

Kod Libristo: 06986467

Wydawnictwo Sudwestdeutscher Verlag Fur Hochschulschriften AG, kwiecień 2012

The composite materials highly enriched with carbon species attract rapidly growing attention motiva... Cały opis

Kod Libristo: 06986467

151 b

270.01 zł

Dostępna u dostawcy Wysyłamy za 8-11 dni

Nawet do 30 dni na zwrot

Klienci kupili także

This could be home Lilly Lucas

Miękka

62.72 zł

Oyuncak Mahseri Hediyeli Kutulu, Ciltli

Miękka

130.07 zł

Emgan Kergidu Ha Traou-All C'hoarvezel E Breiz-Izel Epad Dispac'h 1793 Lan -Mari Inisan

Twarda

149.48 zł

La vida de Lazarillo de Tormes, y de sus fortunas y adversidades ; Guzmán de Alfarache Mateo Alemán

Książka

213.24 zł

Doraemon Color 02 FUJIKO F. FUJIO

Miękka

48.96 zł

Fur Ein Neues Transplantationsgesetz Thomas Gutmann

Miękka

355.02 zł

The composite materials highly enriched with carbon species attract rapidly growing attention motivated by a wide spectrum of their potential applications. This book describes the detailed investigations concerning processing and stability of thin films including carbon species and their possible application as materials of a low dielectric constant (low-k). In order to gather a complex information regarding the chemical, morphological and dielectric properties of the produced layers a combination of the spectroscopy: X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), near edge X-ray absorption fine structure spectroscopy (NEXAFS) and Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), microscopy: atomic force microscopy (AFM) and electrical characterization: capacitance-voltage technique (CV) have been applied.