Kontakt
Jak kupować
Dostawa
Doradca ds. zakupów
Three Dimensional System Integration
IC Stacking Process and Design
Angielski
142 b
najlepszej
ceny ▸
30 dni na zwrot towaru
Klienci kupili także
/
Miękka
76.07
zł
/
Miękka
226.82
zł
/
Miękka
72.56
zł
/
Miękka
106.18
zł
/
Miękka
4.10
zł
Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place. §§This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
Informacje o książce
Angielski
Podaruj tę książkę jeszcze dziś
To łatwe
1 Dodaj książkę do koszyka i wybierz „dostarczyć jako prezent” 2 W odpowiedzi wyślemy Ci bon 3 Książka dotrze na adres obdarowanegoMogłoby Cię także zainteresować
/
Miękka
871.89
zł
/
Twarda
996.14
zł
/
binding.
167.10
zł
Cześć! Jestem Libroamiko, Twój doradca książkowy.
Jak mogę Ci pomóc?