Kod: 01550963
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough ... więcej
882.36 zł
Zwykle: 909.70 zł
Oszczędzasz 27.34 zł
Dostępność:
50 % szansaOtrzymaliśmy informację, że książka może być ponownie dostępna. Na podstawie państwa zamówienia, postaramy się książkę sprowadzić w terminie do 6 tygodni. Gwarancja pełnego zwrotu pieniędzy, jeśli książka nie zostanie zabezpieczona.Wpisz swój adres e-mail, aby otrzymać od nas powiadomienie,
gdy książka będzie dostępna. Proste, prawda?
Za ten zakup dostaniesz 514 punkty
Written by an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations, this handbook and reference presents dependable, first-hand information on bonding technologies.§To begin with, a thorough introductory section acquaints readers with the fundamentals of wafer bonding and the challenges facing this key technology. In the second part, researchers from companies and institutions around the world discuss the most reliable and reproducible technologies for the production of bonded wafers. The third and final part is devoted to current and emerging applications, including microresonators, biosensors and precise measuring devices.
Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering
882.36 zł
Od roku 2008 obsłużyliśmy wielu miłośników książek, ale dla nas każdy był tym wyjątkowym.
Copyright! ©2008-24 libristo.pl Wszelkie prawa zastrzeżonePrywatnieCookies
Dobre na wszystkich stronach
Koszyk ( pusty )