Zobacz książki o podobnej tematyce

Więcej informacji o Area Array Packaging Processes

• Dane szczegółowe
• Opis
• Ulubione w innej kategorii

Za ten zakup dostaniesz 433 punkty

Opis

This engineering reference covers the most important solders and materials in modern electronic packaging. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Packaging Materials includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.

Szczegóły książki

Kategoria Książki po angielsku Technology, engineering, agriculture Electronics & communications engineering Electronics engineering

• Pełny tytuł: Area Array Packaging Processes
• Autor: Ken Gilleo
• Język: Angielski
• Oprawa: Miękka
• Liczba stron: 272
• EAN: 9780071738019
• ISBN: 9780071738019
• ID: 07181199
• Wydawca: McGraw-Hill Education - Europe
• Waga: 474 g
• Wymiary: 191 × 235 × 14 mm
• Data wydania: 23. October 2003

Ulubione w innej kategorii

---

---

---